2015年無晶圓廠IC設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響，表現欠佳；但市場寄望隨著下半年的旺季來臨，此情況將有所改善。若不計Altera併入英特爾(Intel)後造成的產值減損，TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，2015年全球IC設計產業年增率約為3.8%，產值為913億美元左右。

拓墣半導體分析師陳穎書表示，相較於全球IC設計業，2015年台灣IC設計產業成長力道雖不如2014年，但由於基本面健康，成長力道得以維持，預計總產值可望超過5400億新台幣，年成長約達4.8%。 中國IC設計產業則受惠於政府政策支持、技術層次提升與擁有廣大的內需市場，預計2015年總產值成長幅度將超過15%。

其中，展訊(Spreadtrum)併入紫光集團後，再加上英特爾的入股，技術和資金實力大增；而華為(Huawei)旗下海思(Hisilicon)將推出以16nm製程的Kirin 950，性能亦十分具競爭力。 中國IC設計產業成長迅速，國家政策功不可沒；除了中央層級的國家集成電路產業基金外，各地方的小基金也非常活躍。舉例而言，IC產業發展基金於2015年時開始進行海外併購時，就以約19億美元的價格收購了CIS晶片大廠Omnivision。透過併購，有利於中國在半導體產業的加速發展。

2015年上半年佔IC設計產業總產值超過1/4的行動應用處理器市場仍是競爭十分激烈，晶片廠皆有4G新產品問世。陳穎書表示，雖然行動應用處理器的削價情形嚴重，但由於市場廣大，各廠家仍在降價同時不斷追逐最先進製程技術、開發更高效能的架構。

聯發科(MediaTek)以MT6735、MT6753以及高階處理器Helio系列橫跨全市場；高通(Qualcomm)針對中高階市場發表了Snapdragon 415、425、618與620；英特爾、展訊也相繼發布聚焦於低階市場的產品。其中，三星(Samsung)甚至使用14nm製程的自家晶片Exynos 7420做為新一代旗艦型手機Galaxy S6/S6 Edge之處理器。

另一方面，物聯網(IoT)時代的第一波浪潮穿戴式裝置也在2015年遍地開花。MCU、通訊晶片和感測器等物聯網產品的基本晶片成長迅速。在通訊晶片方面，將其整合至其他晶片中成為異質晶片SoC為一趨勢，市場上可見到愈來愈普及的Wi-Fi模組與MCU整合晶片、Wi-Fi與藍牙模組整合晶片等。 陳穎書表示，隨著雲端運算與物聯網產業的蓬勃發展，預期會有更多新的產品應用出現，對IC設計產業的成長貢獻要到2016、2017年之後才會更明顯。

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